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4年搞定5代CPU工艺:Intel4EUV年底投产18A已有客户测试

 2022-11-02 21:05  阅读 200

摘要:在今天的财报会议上,Intel也公布了旗下的芯片工艺最新进展,重申了他们之前的目标,那就是4年内搞定5代CPU工艺,也就是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A,其中Intel 7就是12代酷

  

在今天的财报会议上,Intel也公布了旗下的芯片工艺最新进展,重申了他们之前的目标,那就是4年内搞定5代CPU工艺,也就是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A,其中Intel 7就是12代酷睿及现在13代酷睿用的,重点是剩下的4代工艺。

  

Intel 4是Intel首代EUV工艺,这一代会用上EUV光刻机,Intel 4工艺HP高性能库的密度可达1。6亿晶体管/mm2,是目前Intel 7工艺的2倍,高于台积电的5nm工艺的1。3亿晶体管/mm2,接近台积电3nm的2。08亿晶体管/mm2。

  

与Intel 7工艺相比,在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频率提升21。5%,功耗降低了40%。

  

Intel 4工艺会在自家的14代酷睿Meteor Lake上首发,CEO基辛格今天确认说该工艺会在今年底开始14代酷睿的生产,处理器及OEM客户的产品会在2023年上市。

  

Intel 4之后是Intel 3工艺,是前者的改良版,也会继续使用EUV光刻机,而且Intel 3工艺还会对外提供代工服务。

  

4年搞定5代CPU工艺:Intel

  

再往后就是20A及18A了,相当于友商的2nm及1。8nm,因此这两代工艺是Intel的大杀器,首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia。

  

其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。

  

该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。

  

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

  

Intel的20A工艺预计会有自家的15代酷睿Arrow Lake首发,2024年上半年量产。

  

4年搞定5代CPU工艺:Intel

  

18A则是在20A基础上继续改良,不同的是这代工艺也会对外提供代工,因此比20A更受重视,进展也很快,之前Intel也确认18A工艺量产时间从2025年上半年提前半年到2024年下半年。

  

对于18A工艺,Intel CEO基辛格表示已经有潜在的客户在工厂中做了流片测试,之前9月底的创新大会上Intel提到18A的PDK 0。3版已经交付客户,现在来看进展也是很顺利的。

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